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復(fù)雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng)，而且還吞食著設(shè)計(jì)者用于建立、評(píng)估與校準(zhǔn)芯片的測(cè)試設(shè)備。
要 點(diǎn)
芯片設(shè)計(jì)者正開(kāi)始在自己的復(fù)雜 IC上設(shè)計(jì)測(cè)試與測(cè)量儀器。
在IC中設(shè)計(jì)測(cè)試儀器的潮流開(kāi)始于CPU核心與總線的數(shù)字調(diào)試硬件。
現(xiàn)在，設(shè)計(jì)者也在高速I/O塊中建立分析儀器。
設(shè)計(jì)者正在高頻芯片的內(nèi)部作業(yè)中集成更復(fù)雜的
這只是尺度問(wèn)題。隨著系統(tǒng)級(jí) IC 越來(lái)越大而復(fù)雜，它們也逐漸無(wú)法觀察與激勵(lì)。通過(guò)打線焊盤甚至探針都無(wú)法達(dá)到內(nèi)部的節(jié)點(diǎn)。信號(hào)電壓很小，噪聲閾值極微，驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度可以忽略不計(jì)。當(dāng)關(guān)鍵電路達(dá)到千兆頻率時(shí)，已不可能在物理上獲得片上信號(hào)的精確表述，即使可以用探針探到電路。
而需求仍然存在。芯片設(shè)計(jì)者在建立硅片時(shí)必須能夠觀察和激勵(lì) SoC（系統(tǒng)單芯片）中的各個(gè)獨(dú)立塊。制造測(cè)試工程師必須能夠在價(jià)格合理的測(cè)試設(shè)備上建立快速的測(cè)試程序。芯片設(shè)計(jì)者也必須創(chuàng)建自動(dòng)校準(zhǔn)程序，以補(bǔ)償芯片使用時(shí)關(guān)鍵電路的工藝、電壓、溫度、阻抗和噪聲變化。唯一可行的選擇是將測(cè)試與測(cè)量?jī)x器（包括通常建立實(shí)驗(yàn)室所需要的邏輯分析儀、總線分析儀、通信測(cè)試儀與示波器等）移到芯片自身上面。
現(xiàn)在這種選擇已成為現(xiàn)實(shí)。其開(kāi)端也許要算 CPU 核心中內(nèi)建的調(diào)試功能，并擴(kuò)張到總線診斷塊和內(nèi)置自檢邏輯塊，今天的片上儀器正在擴(kuò)展到高速收發(fā)器和 RF 電路。今后可能會(huì)看到，用于特性描述與校準(zhǔn)的片上模擬儀器將例行公事地成為模擬設(shè)計(jì)的一部分（見(jiàn)附文“MEMS 加速度計(jì)也需要測(cè)試儀器”）。
始于CPU
在一片 CPU 中建立調(diào)試硬件的概念至少可以回溯到 IBM 360 架構(gòu)。但將更復(fù)雜 CPU 核心裝入較小片芯中的競(jìng)賽意味著在 SoC 設(shè)計(jì)的早期不可能實(shí)現(xiàn)這一概念。它的重新出現(xiàn)是因?yàn)樾枨蟆?BR>
ARM 的 CoreInsight 調(diào)試計(jì)劃總經(jīng)理 William Orme 說(shuō)：“隨著處理器復(fù)雜性與頻率的增長(zhǎng)，由于過(guò)于困難，已經(jīng)不能用外電路控制核心。設(shè)計(jì)者拒絕在核心區(qū)增加調(diào)試成分，但它成為了核心區(qū)與努力之間的一種折衷。終，核心內(nèi)的調(diào)試在 SoC 總成本中變得有性價(jià)比。于是，它成為了一種強(qiáng)制措施?！?BR>
在這一發(fā)展中，基本技術(shù)沒(méi)有變化。設(shè)計(jì)者只需要將 CPU 核心置于一種已知狀態(tài)，開(kāi)始運(yùn)行，觀察并記錄狀態(tài)順序，當(dāng)感興趣的事情發(fā)生時(shí)將核心停止。集成在核心中的硬件可以完成所有這些事情，對(duì)正常運(yùn)行的能耗與性能基本沒(méi)有影響。
但隨著 SoC 的發(fā)展，CPU 核心不再是唯一的問(wèn)題。從 CPU 向四面八方伸長(zhǎng)開(kāi)去的總線（寬、高速、分段和多層）也變得無(wú)法觀測(cè)。于是，ARM 和其它互連 IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商在互連架構(gòu)中建立了調(diào)試電路，就像他們?cè)?CPU 中做的那樣。
Orme 說(shuō)：“在一個(gè) AHB（先進(jìn)高速總線）的多級(jí)互連中，設(shè)計(jì)者需要監(jiān)控互連處于何種級(jí)別上：源、目標(biāo)，以及每個(gè)事務(wù)的內(nèi)容。這個(gè)過(guò)程需要從片芯內(nèi)監(jiān)控?！?BR>
當(dāng) SoC 從處于總線網(wǎng)絡(luò)中心的單一 CPU 核心發(fā)展成為多處理點(diǎn)同時(shí)有效的多核心設(shè)計(jì)時(shí)，情況就變得更為復(fù)雜。現(xiàn)在，一個(gè)事件可能不再只是核心或總線的狀態(tài)，而是不同塊和電壓域中一系列處理器與互連結(jié)構(gòu)的狀態(tài)序列的復(fù)雜結(jié)合。Orme 承認(rèn)，光是這類系統(tǒng)的啟動(dòng)和停止，以及對(duì)其實(shí)際狀態(tài)某些端倪的獲得都成為一個(gè)富于挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。
越來(lái)越高的復(fù)雜性可能將片上調(diào)試電路的重點(diǎn)從 CPU 核心轉(zhuǎn)向一種更加系統(tǒng)級(jí)的方案。例如，ARM 提供一種交叉觸發(fā)的開(kāi)關(guān)陣列，試圖將 SoC 中不同塊的狀態(tài)信號(hào)集合起來(lái)。而獨(dú)立于處理器的調(diào)試硬件公司也正在涌現(xiàn)，如 Dafca。
Dafca 工程副總裁 Paul Bradley 說(shuō)：“設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一直試圖將 CPU 調(diào)試功能與自我設(shè)計(jì)的片上測(cè)試儀器結(jié)合起來(lái)，建立一種完備的調(diào)試策略。但隨著 SoC 復(fù)雜性的增加，電壓與時(shí)鐘域的激增，并且可重用變得日益重要，設(shè)計(jì)者需要一種完備的方案，而不只是一些特別設(shè)計(jì)的組合?！?BR>
Dafca 首席執(zhí)行官 Peter Levin 從其它角度為這種考慮作了補(bǔ)充。他說(shuō)：“隨著復(fù)雜性的增加，控制硬件以及分析數(shù)據(jù)意義所需要的調(diào)試軟件也在增加復(fù)雜性。今天，調(diào)試軟件的成就至少是設(shè)計(jì)與集成調(diào)試硬件的 10 倍以上?！蓖瑯樱芍赜煤荜P(guān)鍵，從一位專業(yè)企業(yè)那里獲得所有授權(quán)看來(lái)更加合理。
Dafca 的架構(gòu)給出了一種有關(guān)復(fù)雜整芯片調(diào)試支持方法的構(gòu)想。Dafca 與在設(shè)計(jì) CPU 或 DSP 核心內(nèi)的調(diào)試硬件一起工作，而不是代替它們。但它會(huì)增加“分析儀器”，這是精巧但緊湊的可編程狀態(tài)機(jī)，它可以激勵(lì)一個(gè)塊，方法是在一些循環(huán)中預(yù)清空該塊的輸入，監(jiān)控塊的輸出，以及向一個(gè)全局網(wǎng)絡(luò)報(bào)告例外情況。
Bradley 認(rèn)為：“儀器的部署與應(yīng)用非常相關(guān)。通常情況下，一個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)在一只芯片上使用兩到六個(gè)分析儀器，一般會(huì)將一個(gè)儀器關(guān)聯(lián)到各個(gè)重要的設(shè)計(jì)域。通過(guò)這種方式，就可以觀察主要接口與控制點(diǎn)，一般是在設(shè)計(jì)層級(jí)的第二層?！眮?lái)自儀器與處理器核心的信息共同形成一個(gè)工作中芯片的凝聚圖像，并提供一種設(shè)計(jì)者可以定義并利用芯片級(jí)狀態(tài)的抽象等級(jí)，這在任何架構(gòu)中都是重要的需求。這種需求也許能解釋設(shè)計(jì)中的龐大軟件部件。
因此，片上數(shù)字測(cè)試儀器已經(jīng)從 CPU 核心中比較簡(jiǎn)單的調(diào)試核心，轉(zhuǎn)成為更復(fù)雜完備的軟硬件系統(tǒng)，設(shè)計(jì)者對(duì)這類系統(tǒng)采用分布式狀態(tài)機(jī)和片上觸發(fā)與控制網(wǎng)絡(luò)。隨著 SoC 變得更加復(fù)雜，下一步似乎是芯片上的全邏輯分析能力，包括可編程觸發(fā)器、長(zhǎng)走線與矢量緩沖器，以及探測(cè)芯片內(nèi)節(jié)點(diǎn)的能力。
與片上數(shù)字測(cè)試儀器的發(fā)展趨勢(shì)類似，現(xiàn)在對(duì)于用片上測(cè)試儀器生成與測(cè)量模擬信號(hào)也有越來(lái)越大的興趣。如果數(shù)字測(cè)試儀器的源頭要追溯到 CPU 核心，那么模擬儀器就起始于高速串行接口的核心。但技術(shù)在模擬域中也有分支，如包含帶有
與數(shù)字世界一樣，高速 I/O 片上測(cè)試儀器背后的動(dòng)力是關(guān)鍵信號(hào)日益缺乏可見(jiàn)性。Rambus 首席高級(jí)工程師 RICh Perego 說(shuō)：“外部探頭的存在就會(huì)改變一個(gè)高速鏈路。并且，能看到一個(gè)波形還是有價(jià)值的?！?BR>
Rambus 設(shè)計(jì)工程經(jīng)理 Ken Chang 補(bǔ)充說(shuō)：“一般情況下，可以直接探測(cè)發(fā)射器，但不能只探測(cè)接收器。必須提取片上數(shù)據(jù)，推算出眼圖或 Bathtub 圖，從而間接地探查接收器?！?BR>
這種方法在高速接收器中變得更加重要，否則就不能看到塊內(nèi)發(fā)生了什么。 Vitesse的高級(jí)應(yīng)用工程師認(rèn)為，無(wú)法從外部看到信號(hào)在均衡前或后的樣子。必須從接收器內(nèi)部作這些觀察。
Rambus 解決這種問(wèn)題的辦法實(shí)際上是將接收器用作自己的測(cè)量?jī)x器。這個(gè)步驟起始于將可編程偽隨機(jī)模式發(fā)生器與碼流比較器集成到 I/O 塊中。然后，設(shè)計(jì)者就可以增加足夠多的電路，對(duì)發(fā)射器和接收器作數(shù)字調(diào)節(jié)（圖 1）。例如對(duì)發(fā)射器，這種方法意味著要控制數(shù)字輸入和
對(duì)于接收器，這可能意味著要調(diào)整接收
這種測(cè)試儀器技術(shù)的巧妙之處在于盡可能在數(shù)字域中完成。例如，可以利用延遲鎖定回路中的數(shù)字反饋路徑，用數(shù)字方法控制接收器的相位?；蛘呖梢詫⒁粋€(gè)數(shù)字值送給一個(gè) DAC，DAC 再為一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)增加一個(gè)偏置，以此調(diào)整增益。電路中的這些插入都并非不重要，尤其是在模擬節(jié)點(diǎn)情況下，此時(shí)任何變化都可能造成斷路。但它們是可以實(shí)現(xiàn)的。
Vitesse 近使接收器測(cè)量?jī)x器更進(jìn)了一步，創(chuàng)造了一種有趣的雙通道方案（圖 2）。這種概念將一個(gè)通道（通常是接收器的主數(shù)據(jù)通道）設(shè)定在眼的中心。然后設(shè)計(jì)者可以改變接收器的相位與增益，在每個(gè)點(diǎn)停止，收集充足的數(shù)據(jù)以精確估計(jì)誤碼率，等等，從而在相位與振幅點(diǎn)的范圍內(nèi)掃過(guò)第二個(gè)基本上完全相同的通道。經(jīng)過(guò)軟件后期處理的結(jié)果會(huì)是一個(gè)眼圖，或是接收器自身所收集數(shù)據(jù)的一個(gè) bathtub 圖。由于第二個(gè)路徑從物理上與作測(cè)量的讀取路徑相同，數(shù)據(jù)要比探針或示波器的可能實(shí)現(xiàn)更精確。設(shè)計(jì)者可以看到從均衡器進(jìn)入接收采樣器的精確信號(hào)，而不是失真的近似。
但高速 I/O 并非這種概念的唯一應(yīng)用。例如，意法半導(dǎo)體公司將相當(dāng)多的測(cè)試儀器置入了它的高端磁盤讀取通道 IC。同樣，重點(diǎn)是用電路盡可能多地完成外部控制的測(cè)量。但在這種情況下，增加的電路可以很復(fù)雜。
意法半導(dǎo)體公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部的架構(gòu)經(jīng)理 Angelo Dati 說(shuō)，在一個(gè)讀取通道芯片中的內(nèi)部?jī)x器可輔助芯片的初期糾錯(cuò)與校準(zhǔn)，一旦安裝了芯片，它可以幫助確定復(fù)雜介質(zhì)/電子系統(tǒng)的特性，并且在工作期間對(duì)電壓、溫度、磁頭高度和其它變量提供連續(xù)補(bǔ)償。
相應(yīng)地，讀取通道有很多測(cè)量?jī)x器。例如，從用于溫度和電壓的簡(jiǎn)單傳感器，到比較器與線性濾波器，控制處理器可以檢查確定是否要調(diào)用一個(gè)本地有限狀態(tài)機(jī)上的校準(zhǔn)程序。狀態(tài)機(jī)運(yùn)行一個(gè)閉環(huán)校準(zhǔn)程序，它可以改變電壓偏移、增益以及偏置點(diǎn)來(lái)糾正問(wèn)題，如通道的低通濾波器截止點(diǎn)的溫漂趨向（圖 3）。
更復(fù)雜的測(cè)量不僅能補(bǔ)償運(yùn)行中的變動(dòng)，而且還能幫助設(shè)計(jì)者與產(chǎn)品工程師將芯片精細(xì)調(diào)整為某種特定的磁頭/介質(zhì)組合。Dati 稱，其中一種可望用于基于模式匹配的自適應(yīng)循環(huán)系統(tǒng)。芯片內(nèi)測(cè)量?jī)x器產(chǎn)生一個(gè)模擬波形，系統(tǒng)將其送入讀取電路，并與來(lái)自讀取頭的輸入信號(hào)作比較，給出一個(gè)頻率誤差信號(hào)。這個(gè)信號(hào)為適應(yīng)磁頭/介質(zhì)噪聲組合體的噪聲與非線性特性提供反饋。這是閉環(huán)過(guò)程。但 Dati 稱：“不存在收斂的證據(jù)。我們必須為自適應(yīng)回路提供一個(gè)使之工作的好的初始值?！?
另外，在硅片建立以及制造時(shí)，對(duì)于磁盤組件的諧波分析還有一些有用的方法。芯片中實(shí)際上包含了 Dati 所說(shuō)的“一種低等級(jí)頻譜分析儀，如一個(gè) FFT 引擎，但簡(jiǎn)化為只觀察某些特定頻率，因此比通用頻譜分析儀要簡(jiǎn)單”。測(cè)試儀器的諧波分析有很多有價(jià)值的目的。例如，查看不應(yīng)存在的特定頻率，可以檢測(cè)并量度磁頭/介質(zhì)子系統(tǒng)的非線性。另外，通過(guò)查看頻率包絡(luò)，可以估計(jì)出磁間隙，即磁頭在介質(zhì)上的高度。Dati 解釋說(shuō)：“今天的磁盤必須這么做。因?yàn)?，如果你不測(cè)量和調(diào)整磁頭高度，普通大氣壓差就可能造成磁頭損毀。”
一臺(tái)頻譜分析儀似乎是一個(gè)大型儀器，不可能在沒(méi)有影響情況下插入一個(gè)成本高度敏感的芯片中。但 Dati 稱，事實(shí)上“接收器正在越來(lái)越龐大，以致于很容易在設(shè)計(jì)中隱藏一些測(cè)量?jī)x器電路?！?BR>
這種意見(jiàn)可能是片上測(cè)試儀器未來(lái)的一個(gè)良好說(shuō)明。隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，不僅對(duì)片芯上的儀器存在著需求，而且還有更多探索功能電路的機(jī)會(huì)，從而快速地將
下一步可能是看數(shù)字域發(fā)生了什么事：將模擬測(cè)量從分屬芯片不同部分的時(shí)域和頻域提取出來(lái)，以提供一個(gè)混合信號(hào)系統(tǒng)完整狀態(tài)的圖像。只有采用這種片上工具，才有可能證明調(diào)試下一代復(fù)雜芯片的可能性，并在其完全運(yùn)行以后保持不斷改進(jìn)。
附文：MEMS 加速度計(jì)也需要測(cè)試儀器
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）加速度計(jì)具有精確、低功耗和低成本的特點(diǎn)，正在使一系列應(yīng)用得到徹底變革。汽車安全氣囊的保險(xiǎn)、計(jì)算機(jī)輸入設(shè)備的姿態(tài)與運(yùn)動(dòng)
加速度檢測(cè)元件通常是差動(dòng)電容，電容的一個(gè)極板被硅彈簧懸掛在其它兩個(gè)上方。加速度造成被懸掛極板的偏移，從而改變了兩個(gè)電容極板之間的相對(duì)電容，于是也改變了通過(guò)信號(hào)的相對(duì)幅度。正確設(shè)計(jì)與制造的這類結(jié)構(gòu)實(shí)體是敏感的、精確的和耐久的。但它們需要校準(zhǔn)。施加電壓的變化與環(huán)境溫度都可以改變器件的靈敏度，并且每個(gè)傳感器在 0g 時(shí)都有一個(gè)偏移讀數(shù)，用戶必須作測(cè)量。
Analog DevICes 的業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理 Bob Scannell 說(shuō)，在大批量應(yīng)用中，這個(gè)需求不成問(wèn)題。如果使用數(shù)十萬(wàn)個(gè)或數(shù)百萬(wàn)個(gè)傳感器，建立一種校準(zhǔn)工具不會(huì)有很大成本，工具連接著傳感器，并在一個(gè)溫度室內(nèi)用預(yù)知速率對(duì)它們作校準(zhǔn)。但是，對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域中的較低批量應(yīng)用，用片上測(cè)試儀器對(duì)器件作預(yù)先校準(zhǔn)就很有意義了（圖 A）。Scannell 說(shuō)：“預(yù)校準(zhǔn)消除了使用的障礙?！?BR>
例如，在 MEMS 器件中嵌入一個(gè)
在這些例子中，都值得為硅片上測(cè)試儀器做投入，這不僅是因?yàn)闆](méi)有其它方法能夠完成測(cè)量或降低昂貴的測(cè)試成本，也是為了讓器件更容易使用，從而打開(kāi)新的市場(chǎng)。
