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高壓測(cè)試打標(biāo)編帶一體機(jī)詳細(xì)資料:
設(shè)備用途:光耦等電子元器件生產(chǎn)的自動(dòng)化設(shè)備,具有高壓測(cè)試,電性測(cè)試、激光打標(biāo)、外觀檢查和編帶等功能。
1 、設(shè)備進(jìn)行速度快,可達(dá) 16K/H( 測(cè)試時(shí)間 100s) ,具有通用性廣,可生產(chǎn) 87 , SOP 等系列封裝的光現(xiàn)產(chǎn)品;
2 、功能強(qiáng)大,包括高壓測(cè)試,低壓測(cè)試,激光打標(biāo)、外觀檢查和編帶 5 大功能 ; 兼容性好,可采用管入能出或震動(dòng)盤入管出等結(jié)構(gòu)上下料,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)選管 ; 具有穩(wěn)定性好,可靠性強(qiáng),良率可達(dá) 99.5% 機(jī)構(gòu)定位精度高,成品率高;
3 、軟件可個(gè)性化定制,具備聯(lián) MES 系統(tǒng),數(shù)據(jù)交互功
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